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中国工程院院士–倪光南:中国现有半导体可满足新基建业务需求,实现技术自主可控

近日,在华为举办的“北京城市峰会2020”上,中国工程院院士–倪光南作为特邀嘉宾进行了演讲。倪光南说道:“虽然国内芯片产业7nm及以上工艺上受到制约,但中国现有的半导体体系可以满足新基建、关键信息基础设施业务的需求,从而保证关键技术的自主可控

即使国内只能使用基于14nm/28nm工艺打造的芯片,但换了国产体系后,在数据中心依靠厂商软硬件的优化处理,也不会有重大问题。”

 

倪光南进一步指出,鉴于目前的国际形势,要在“以国内循环为主、国际国内互促的双循环发展”格局下进行,这种格局将减少外部因素的冲击,要充分发挥我们的软件、硬件整合体系和生态的优势。

 

中国工程院院士--倪光南:中国现有半导体可满足新基建业务需求,实现技术自主可控

倪光南还以北斗为例进行了说明,北斗要提高整体性能,不仅是靠单独的硬件卫星、通信设备等。北斗二代单点定位毫米级精度,但是同样接收设备没有改;同样的设备,我们发射增强信息,这些增强信息接收以后,定位精度可以分米级,这是优化系统的设计,通过硬件、软件综合设计达到的。

 

此外,华为研发的鲲鹏920集群(11台)在性能上可以达到Intel8路白金版8160单机的3.31倍,鲲鹏920两路服务器单机在性能上可以达到Intel 4路黄金版5120单机的1.61倍,就是通过综合软硬件系统优化实现的。

 

01.

目前中国半导体现状

 

半导体市场分为集成电路、光电器件、传感器和分立元件。集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品,占据着80%以上的市场份额,传感器占一成,分立器件占半成,光电器件占3~4%左右;同时,光电器件及传感器正成为带动市场持续增长的热点领域。2016年传感器四场增长率达22%之多。

在集成电路领域,微处理器、存储器、逻辑电路及模拟电路是构成市场的四大类主要产品,其中,微处理器及存储器合计占据了一半左右的份额。模拟芯片占18%,逻辑芯片占1/3。

从市场应用的角度看,通信领域仍为第一大应用市场,占四成市场份额,计算机领域占1/3市场,消费电子占一成,汽车电子、工业和医疗各占7%,政府和军事领域占1%左右。

目前华为走的都是高端路线,很显然目前中国所拥有的芯片制造工艺,还远远满足不了其需求。在9月15号之后,华为也将面临无芯片可用的处境,而华为目前能够做的就是在这一个期限来临之前不断的储备芯片。国内的芯片制程工艺已经被卡在了7nm,短期之内要想实现技术的攻克也是不可能的,华为此后的业务将会受到很大的影响,特别是对于手机领域。

 

从此前的公开数据表明,中国能够实现整条产业链国产化的芯片工艺仅为28nm,而上海微电子已经有能力生产制造28nm的沉浸式光刻机,也将在2021年的时候完成交付,理论上是能够在不使用美国技术的情况下,完成搭建28nm的芯片生产线。

 

02.

中国半导体崛起之路

 

一直以来,我们国家在芯片技术方面都处于比较落后的水平,这不仅是因为国内的半导体事业起步较晚,更是由于国外长期的技术垄断和人才封锁。不过近几年,国内涌现出了一些杰出的半导体公司,极大地改善了国产芯片的困境,其中最明显的例子就是紫光集团。

 

在美国竭尽全力打压华为之际,国产半导体巨头紫光集团顺势崛起,半年营收超250亿!据紫光公布的数据显示,2020年上半年营收增长了12%左右,达到了255亿人民币,仅次于华为海思

中国工程院院士--倪光南:中国现有半导体可满足新基建业务需求,实现技术自主可控

紫光对于芯片的研发有着独到的见解,除了手机芯片之外,还推出了安全芯片,填补了我们国内在这方面的空白。除此之外,紫光还在内存芯片领域取得令人瞩目的成绩,或许能打破美国和韩国公司的垄断。

值得一提的是,紫光对通信业务也有所研究,比如说在WLAN方面,紫光就发布了数十款WIFI6无线接入点。路由器方面,紫光的CR19000集群路由器不仅通过中国移动的测试,而且在2019至2020年高端路由器10T档集采项目中,凭借70%的份额投标成功

在5G方面,三大业务场景包括5G承载网、新型城域网和骨干网均有获得重点突破,此外,紫光的5GIPRAN产品已经中标中国电信、中国联通,目前已在国内多个省份实施。

 

华为海思作为中国的半导体行业的领头羊,在美国的打压下“负伤累累”,中国在半导体领域虽然和美国尚有差距,但循序渐进的发展下,未来的势头一定会乘风破浪越来越好。当下就算华为海思被美国打压得无法正常开展经营活动,国内也还会有其他的“海思”站起来。

 

原创文章,作者:信创中国运营-张杰,如若转载,请注明出处:http://www.xc-cn.cn/1544.html

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