

01
封测龙头长电科技
跻身先进封装队伍前列



02
先进封装
后摩尔时代的未来?
据Yole数据显示,2020 年先进封装全球市场规模 304 亿美元,全球封装市场占比 45%;预计2026 年先进封装全球市场规模将达到 475 亿美元,占比达50%。

根据Frost& Sullivan 数据,中国大陆先进封装市场2021-2025年年复合增长率(CAGR)约为29.91%,预计2025年,中国先进封装在中国大陆封装市场的占比将达到约32%。随着国产化进程的不断推动,国内封测龙头企业工艺技术的不断进步,国内先进封装市场空间还将进一步扩大。
目前,国内除了长电科技外,通富微电、长川科技、兴森科技等国内领先封测企业,都正抓住Chiplet先进封装技术带来的前所未有的机遇,发力先进封装,力争跑在外企之前,不再受制于人。
03
总 结

「信创中国」


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