日本拟在春季实施半导体出口管制 信创中国官方 • 2023年2月9日 pm5:26 • 行业动态 滥用出口管制将造成混乱,影响效率和创新。 2月6日消息,据《日本时报》报道,多名消息人士称,日本政府将在今年春季实施出口管制,以阻止先进半导体技术被用于军事用途。但新规不会明确点名中国。 消息人士称,日本政府将根据《外汇和外贸法》修改部令,要求出口某些产品和技术时需要经济产业官员的许可,以防设备被用于制造半导体。修改后的条例草案预计不久后发布,日本政府将在春季征求企业及各方意见,出台监管措施。 此举意味着日本已同意配合美国拜登政府在去年 10月宣布的广泛监管收紧措施。近日据外媒报道,日本、荷兰已与美国政府达成协议,同意收紧对中国出口先进半导体设备的限制。 新的出口管制措施可能会影响全球领先的芯片设备制造商,包括荷兰光刻机霸主ASML、日本半导体设备龙头东京电子与尼康。据美国最大刻蚀设备商泛林集团测算,美国对华出口管制新规或导致其2023财年收入减少20~25亿美元。 1月30日,我国外交部发言人毛宁就日本、荷兰同意限制向中国出口制造先进半导体所需的设备一事作出回应:“美国为了维护自己的霸权私利,滥用出口管制,胁迫诱拉一些国家组建遏制中国的小圈子,将科技经贸问题政治化、武器化,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,中方对此坚决反对。” “这种做法损人不利己,破坏全球产供链稳定,国际上不乏担忧之声。许多企业界人士都表示,滥用出口管制将造成混乱,影响效率和创新。”毛宁说,“企图堵别人的路,最终只会堵死自己的路。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身正当利益。有关方面应从自身长远利益和国际社会共同利益出发审慎行事。” 来源:《日本时报》、外交部官网 如有侵权,请联系删除。 「信创中国」作为信创产业领域专业的垂直媒体平台,始终坚持以“技术驱动、协同创新,自主可控发展”为核心,持续推进信息技术应用创新产业发展及相关信息系统应用推广,助力中国信创产业发展和生态建设。「信创中国」将持续推出信创产业相关领域的最新动态和事件的深度研究报告,供广大读者、企业家、投资人和创业者阅览,加强业内沟通交流、展示产业发展成果、搭建供需对接平台,培养信创行业人才。 信创产业资源 欢迎加群交流 原创文章,作者:信创中国官方,如若转载,请注明出处:http://www.xc-cn.cn/5028.html 发表评论 取消回复请登录后评论...登录后才能评论