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日本拟在春季实施半导体出口管制

日本拟在春季实施半导体出口管制
滥用出口管制将造成混乱,影响效率和创新。
 
2月6日消息,据《日本时报》报道,多名消息人士称,日本政府将在今年春季实施出口管制,以阻止先进半导体技术被用于军事用途。但新规不会明确点名中国。
 
消息人士称,日本政府将根据《外汇和外贸法》修改部令,要求出口某些产品和技术时需要经济产业官员的许可,以防设备被用于制造半导体。修改后的条例草案预计不久后发布,日本政府将在春季征求企业及各方意见,出台监管措施。
 

日本拟在春季实施半导体出口管制

 
此举意味着日本已同意配合美国拜登政府在去年 10月宣布的广泛监管收紧措施。近日据外媒报道,日本、荷兰已与美国政府达成协议,同意收紧对中国出口先进半导体设备的限制。
 
新的出口管制措施可能会影响全球领先的芯片设备制造商,包括荷兰光刻机霸主ASML、日本半导体设备龙头东京电子与尼康。据美国最大刻蚀设备商泛林集团测算,美国对华出口管制新规或导致其2023财年收入减少20~25亿美元。
 
1月30日,我国外交部发言人毛宁就日本、荷兰同意限制向中国出口制造先进半导体所需的设备一事作出回应:“美国为了维护自己的霸权私利,滥用出口管制,胁迫诱拉一些国家组建遏制中国的小圈子,将科技经贸问题政治化、武器化,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,中方对此坚决反对。”
 
“这种做法损人不利己,破坏全球产供链稳定,国际上不乏担忧之声。许多企业界人士都表示,滥用出口管制将造成混乱,影响效率和创新。”毛宁说,“企图堵别人的路,最终只会堵死自己的路。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身正当利益。有关方面应从自身长远利益和国际社会共同利益出发审慎行事。”
 
来源:《日本时报》、外交部官网
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日本拟在春季实施半导体出口管制
 

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