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《半导体行业2023年度策略》:国产替代持续推进,IC需求复苏可期

智能手机仍然是半导体重要的下游应用市场,把握智能手机芯片渠道去化和需求回暖带来的芯片需求回升。
 
XR、智能穿戴等新终端需求仍有望迎来较高增长,AIOT方兴未艾。
 
根据SA数据,2021年全球汽车半导体市场规模约500亿美元,国内汽车半导体市场规模约1000亿元。
 
相较于消费级芯片和工控级芯片,车规级芯片的使用工况更恶劣,对温度、可靠性、安全性、一致性、使用寿命以及供应商等方面要求均更为严苛,开发、认证和导入周期厂,市场壁垒较高,国产化率较低。
 
2022年全球半导体设备市场规模再创新高。根据SEMI数据,2014年全球半导体设备销售规模仅为375亿美元,2021年在全球晶圆厂扩建潮拉动下,半导体制造设备销售额激增,较2020年的712亿美元增长44%,达到1026亿美元的历史新高;预计2022年全球半导体设备市场规模将达到1140亿美元。
 
中国大陆半导体设备销售市场占比居全球首位。2020年开始,中国大陆市场半导体销售规模居全球第一,达到187亿美元,占比26.3%,2021年销售规模296亿美元,占比28.86%,2022年前三季度219亿美元,占比27.44%,仍然位居全球第一。

以下是《半导体行业2023年度策略》内容:

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来源:AI芯天下、中邮证券研究所
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